반응형 미국반도체ETF2 반도체 패키징 관련주: HBM4 핵심기술 '하이브리드 본딩' 수혜주 정리 (파크시스템스, HPSP, 한미반도체) 지난 포스팅에서는 반도체 후공정 패키징 기술 중 하나인 [반도체 바닥을 바꾸는 '유리기판'] 에 대해 알아보았습니다.건물의 기초 공사가 바뀌었다면, 이제는 그 위에 층을 어떻게 쌓고 연결하느냐를 볼 차례입니다.2025년을 마무리하는 지금, 반도체 패키징 관련주 흐름에서 가장 중요한 화두는 단연 '하이브리드 본딩(Hybrid Bonding)'입니다. HBM4(6세대 고대역폭메모리) 도입이 구체화되면서 이 기술이 필수적이라는 이야기가 계속 들려옵니다.이 때문에 많은 투자자분이 불안해하십니다."하이브리드 본딩을 쓰면, 기존 대장주인 한미반도체(TC본더)는 이제 끝난 것 아닌가?"결론부터 말씀드리면, 기술의 변화는 '대체'가 아니라 '확장'의 개념으로 보셔야 합니다. 오늘은 어려운 기술 용어는 빼고, 이 변화의.. 2025. 12. 28. 반도체 2배 레버리지 USD ETF — 10년 60배 수익? USD 라고 하면 대부분 미국 달러부터 떠오르시죠?하지만 ETF에도 USD가 있습니다.한국 서학개미들에게 반도체 레버리지 ETF라고 하면 보통 SOXL을 가장 많이 떠올립니다.하지만 3배 레버리지인 SOXL보다 이 2배 레버리지 USD가 지난 10년간 훨씬 더 높은 수익률을 기록했다는 놀라운 사실을 아시나요?이 USD ETF에 대한 "10년 60배 수익"이라는 놀라운 이야기는 과연 사실일까요?1️⃣ USD ETF가 뭐지?USD는 ProShares Ultra Semiconductors ETF입니다.투자 대상: 미국 반도체 업종 지수목표: 일일 수익률의 2배(2×)주요 종목: 엔비디아(NVDA) 비중이 약 22%로 가장 높고, 브로드컴(AVGO) 등이 뒤를 이음 (미국 반도체 대장주에 집중)성격: 고위험·고.. 2025. 12. 6. 이전 1 다음 반응형
