반도체 패키징 관련주: HBM4 핵심기술 '하이브리드 본딩' 수혜주 정리 (파크시스템스, HPSP, 한미반도체)

지난 포스팅에서는 반도체 후공정 패키징 기술 중 하나인 [반도체 바닥을 바꾸는 '유리기판'] 에 대해 알아보았습니다.

건물의 기초 공사가 바뀌었다면, 이제는 그 위에 층을 어떻게 쌓고 연결하느냐를 볼 차례입니다.

2025년을 마무리하는 지금, 반도체 패키징 관련주 흐름에서 가장 중요한 화두는 단연 '하이브리드 본딩(Hybrid Bonding)'입니다. HBM4(6세대 고대역폭메모리) 도입이 구체화되면서 이 기술이 필수적이라는 이야기가 계속 들려옵니다.

이 때문에 많은 투자자분이 불안해하십니다.

"하이브리드 본딩을 쓰면, 기존 대장주인 한미반도체(TC본더)는 이제 끝난 것 아닌가?"

결론부터 말씀드리면, 기술의 변화는 '대체'가 아니라 '확장'의 개념으로 보셔야 합니다. 오늘은 어려운 기술 용어는 빼고, 이 변화의 흐름 속에서 우리가 주목해야 할 반도체 패키징 관련주와 핵심 포인트를 아주 쉽게 정리해 보겠습니다.

 

1. 1분 만에 이해하기: 단추 vs 자석

관련주를 알기 전에 딱 하나의 개념만 잡고 가시죠. 왜 굳이 어려운 새 기술을 쓰려는 걸까요? 칩을 16층 이상 높게 쌓아야 하는데, 기존 방식으로는 '두께'가 너무 두꺼워지기 때문입니다.

• 기존 방식 (TC본더): 칩과 칩 사이에 '범프(납땜 공)'를 넣어 열로 눌러 붙입니다. 옷의 '단추'를 채우는 것과 같습니다. 단추 두께만큼 부피가 늘어납니다.
• 미래 방식 (하이브리드 본딩): 범프를 없애고 구리(Cu)와 구리를 직접 맞닿게 합니다. 마치 '자석'이나 '지퍼'처럼 틈새 없이 딱 붙습니다.

두께는 얇아지고, 전송 속도는 빨라집니다. HBM4 시대에는 선택이 아닌 필수가 되는 이유입니다.

2. 주목받는 관련주(Why?)

저는 평소 USD 같은 미국 반도체 ETF 위주로 투자를 하고 있습니다. 하지만 엔비디아가 잘 가려면 결국 한국의 소부장(소재·부품·장비) 기업들이 받쳐줘야 하기에 늘 관심을 두고 공부합니다.

시장에서 하이브리드 본딩 수혜주로 거론되는 대표적인 기업 3곳과 그 '이유(Why)'를 정리했습니다.

① 파크시스템스 (043590)

• 핵심 역할: 원자현미경(AFM) 세계 1위
• 관련주인 이유: 하이브리드 본딩은 접착제 없이 맨살(구리)을 붙여야 하므로 표면이 원자 단위로 매끄러워야 합니다. 울퉁불퉁하면 불량이죠. 파크시스템스는 이 미세한 표면의 평탄도를 측정하는 독보적인 기술을 가지고 있어, 공정 난이도가 올라갈수록 필수 장비로 꼽힙니다.

② HPSP (403870)

• 핵심 역할: 고압 수소 어닐링(열처리) 기술 독점
• 관련주인 이유: 구리와 구리를 잘 붙게 하려면 표면의 불순물을 없애고 접착력을 높여주는 특수 처리가 필요합니다. HPSP의 장비가 칩의 계면(만나는 면)을 매끄럽게 치료해 주는 역할을 합니다.

③ 한미반도체 (042700)

• 핵심 역할: TC본더 글로벌 1위
• 체크 포인트: 많은 분이 "이제 한미반도체는 악재 아니냐"라고 묻습니다. 하지만 당분간 HBM3E와 HBM4는 공존할 것이고, 한미반도체 역시 '차세대 하이브리드 본더'를 개발 중입니다. 너무 한쪽으로 치우친 공포를 가질 필요는 없습니다.

3. 투자자 노트: 나의 '아픈 손가락' 한미반도체

사실 한미반도체는 저에게 수익과 아픔을 동시에 준 종목입니다.

저는 반도체 겨울이라 불리던 시기, 2만 원 초반대에 한미반도체를 매수했습니다. 그러다 주가가 6만 원대까지 올랐을 때, "단기간에 너무 많이 올랐다"고 판단해 전량 매도했었죠. (3배나 올랐으니 충분하다고 생각했습니다.)

내가 팔고 나니 주가는 치솟고, 다시 들어가려니 엄두가 안나고 소위 말하는 '내가 파니 급등하는' 경험을 하고 뼈저리게 느꼈습니다.

"아, 개별 종목의 매도 타이밍을 잡는 건 신의 영역이구나."

제가 지금 개별 종목 대신 미국 반도체 ETF(USD) 모아가며 마음 편하게 투자하는 이유이기도 합니다.

비록 지금은 제 계좌에 없지만, 그때의 공부와 경험 덕분에 이 기술의 중요성을 계속 공부하고 있으며, 늘 시세를 체크하고 있습니다.

4. 마무리

기술은 계속 변합니다. '범프'가 사라지는 하이브리드 본딩 기술은 거스를 수 없는 대세가 될 것이라고 합니다.

오늘 글이 여러분의 포트폴리오를 점검하는 데 작은 힌트가 되었기를 바랍니다.

 

지금까지 AI 반도체를 '잘 포장하는(패키징)' 기술에 대해 알아봤는데요.

다음 글에서는 코앞으로 다가온 CES 2026의 핵심, [온디바이스 AI]와 그 수혜주(제주반도체, 칩스앤미디어 등)를 분석해 보겠습니다.

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본 글은 정보 제공을 목적으로 작성되었으며, 특정 종목에 대한 투자 권유나 매매 추천이 아닙니다. 모든 투자 결정은 개인의 판단과 책임 하에 신중히 이루어져야 합니다.