반응형 반도체후공정5 HBM 대란인데 왜 '후공정 장비주'가 오를까? 핵심 관련주 3곳 알기 쉽게 정리 (한미반도체 외) 지난 글에서 우리는 삼성 파운드리의 설계 도면을 책임지는 [디자인하우스와 가온칩스]에 대해 공부했습니다.설계도 중요하지만, 최근 반도체 시장의 진짜 화두는 "그래서 그 복잡한 걸 불량 없이 만들어 낼 수 있어?"입니다. 오늘은 반도체 생산 현장에서 '수율(Yield, 합격품 비율)'을 책임지는 [후공정 장비주] 3인방을 정리해 드립니다. HBM(고대역폭메모리) 시대에 왜 이 장비들이 '선택이 아닌 필수'가 되었는지, 아주 쉽게 풀어드릴게요.1. 반도체, 만드는 것보다 '버리는 게' 더 많다?현재 삼성전자와 SK하이닉스가 HBM을 만들 때 가장 골치 아픈 문제가 바로 '수율'입니다.HBM은 얇은 칩을 8단, 12단, 16단으로 높게 쌓아야 합니다. 이걸 '얇은 유리판으로 16층 탑 쌓기'에 비유해 볼게요... 2026. 1. 2. 반도체 패키징 관련주: HBM4 핵심기술 '하이브리드 본딩' 수혜주 정리 (파크시스템스, HPSP, 한미반도체) 지난 포스팅에서는 반도체 후공정 패키징 기술 중 하나인 [반도체 바닥을 바꾸는 '유리기판'] 에 대해 알아보았습니다.건물의 기초 공사가 바뀌었다면, 이제는 그 위에 층을 어떻게 쌓고 연결하느냐를 볼 차례입니다.2025년을 마무리하는 지금, 반도체 패키징 관련주 흐름에서 가장 중요한 화두는 단연 '하이브리드 본딩(Hybrid Bonding)'입니다. HBM4(6세대 고대역폭메모리) 도입이 구체화되면서 이 기술이 필수적이라는 이야기가 계속 들려옵니다.이 때문에 많은 투자자분이 불안해하십니다."하이브리드 본딩을 쓰면, 기존 대장주인 한미반도체(TC본더)는 이제 끝난 것 아닌가?"결론부터 말씀드리면, 기술의 변화는 '대체'가 아니라 '확장'의 개념으로 보셔야 합니다. 오늘은 어려운 기술 용어는 빼고, 이 변화의.. 2025. 12. 28. 엔비디아 GPU 26만개 한국 공급, 최대 수혜주 TOP 5 총정리 (HBM/패키징 관련주) 젠슨 황의 깜짝 발표, 왜 중요한가?엔비디아 CEO 젠슨 황이 한국에 향후 GPU 26만개를 공급하겠다고 밝혔습니다. 단순히 GPU만 보내는 게 아닙니다. 이 GPU들은 모두 SK하이닉스와 삼성전자의 HBM(고대역폭 메모리)과 결합되어야 하고, 그 결합 과정에서 한국 패키징(후공정) 기업들의 기술이 필수적으로 투입됩니다.즉, 26만개의 GPU = 26만개의 HBM + 26만번의 초정밀 패키징 작업이 필요하다는 뜻입니다.숫자로 보는 임팩트HBM 수요: 약 수조원 규모의 메모리 물량패키징 장비: TC본더 가동률 최대치 예상AI 기판: 엔비디아 향 수출 급증 전망지금부터 이 거대한 수요의 직접적인 수혜를 받을 5개 종목을 하나씩 분석해보겠습니다.3줄 요약: 왜 HBM과 패키징이 핵심인가?복잡한 기술 설명은 생.. 2025. 11. 3. 반도체 패키징 관련주 종목 선택 가이드 - 기술과 포지션으로 이해하기 AI 반도체 열풍이 계속되면서 엔비디아, AMD 같은 빅테크 주식들이 연일 화제입니다. 그런데 정작 투자해보면 이상한 점을 발견하게 됩니다. "HBM 수주 소식이 나왔는데 왜 이 종목은 오르고 저 종목은 안 오르지?" "똑같은 패키징 관련주인데 왜 수익률이 이렇게 다르지?" 패키징주 투자가 어려운 진짜 이유는 단순합니다. 모든 패키징 기업이 같은 일을 하는 게 아니기 때문입니다.반도체 '패키징'이라는 같은 카테고리에 묶여 있지만, 실제로는 각자 다른 기술을 다루고, 다른 고객을 상대하며, 전혀 다른 수익 구조를 가지고 있습니다. 이 차이를 이해하지 못하면 좋은 투자 기회를 놓치거나, 엉뚱한 종목에 투자하게 됩니다.이번 글에서는 패키징 관련주를 '기술'과 '공급망 포지션'이라는 두 가지 기준으로 명확하게 .. 2025. 10. 23. 이전 1 2 다음 반응형
