반응형 전체 글33 2026년 생성형 AI 관련주 대장주 TOP 2: 네이버, 삼성SDS 주가 전망 및 분석 지난 시간, 우리는 반도체 검사를 책임지는 '테스트 소켓(리노공업, 티에스이)' 에 대해 알아보았는데요.투자 관점에서 아주 쉽게 비유해 볼까요? 지금까지 우리는 아주 성능 좋은 '최신형 스마트폰(AI 반도체)'을 만드는 기업에 집중했던 셈입니다. 기계가 완성되었으니 이제 투자자들의 질문은 다음 단계로 넘어갑니다."그래서 그 스마트폰 안에서, 사람들이 돈을 내고 쓰는 '어플(Service)'은 무엇인가?" 2023~2024년이 '기대감'으로 주가가 오르던 시기였다면, 2026년은 '실적(숫자)'이 찍히는 기업만 살아남는 옥석 가리기 시즌입니다.단순히 "우리도 AI 해요"라고 외치는 테마주는 가고, 실제로 기업과 소비자에게 돈을 받고 서비스를 파는 [생성형 AI 실체 관련주], 오늘 딱 2개만 핵심을 파보.. 2026. 1. 15. 한미반도체 놓쳤다면? HBM 알짜 수혜주: 테스트 소켓 관련주 (리노공업, 티에스이) 지난주 막을 내린 CES 2026, 뉴스로 챙겨 보셨나요?이제 AI는 거대한 데이터센터를 넘어 우리 손안의 스마트폰, 자동차, 가전제품으로 들어오는 '온디바이스 AI' 시대로 완전히 접어들었습니다. 투자자들의 눈은 바쁩니다. "한미반도체 같은 장비주를 더 사야 할까?"하지만 이미 많이 오른 주가를 보면 추격 매수가 망설여지는 게 사실입니다. 그래서 고수들은 지금 '이것'을 봅니다.집에 프린터를 샀다고 생각해 볼까요? 프린터(장비)는 한 번 사면 5년은 쓰지만, 잉크(소모품)는 계속 사야 하죠? 기업 입장에서는 잉크 장사가 진짜 '현금 채굴기(Cash Cow)'입니다. 반도체에도 이런 '잉크' 같은 존재가 있습니다. AI 반도체가 많이 팔릴수록, 조용히 뒤에서 떼돈을 버는 [테스트 소켓 관련주]를 2026.. 2026. 1. 13. HBM 대란인데 왜 '후공정 장비주'가 오를까? 핵심 관련주 3곳 알기 쉽게 정리 (한미반도체 외) 지난 글에서 우리는 삼성 파운드리의 설계 도면을 책임지는 [디자인하우스와 가온칩스]에 대해 공부했습니다.설계도 중요하지만, 최근 반도체 시장의 진짜 화두는 "그래서 그 복잡한 걸 불량 없이 만들어 낼 수 있어?"입니다. 오늘은 반도체 생산 현장에서 '수율(Yield, 합격품 비율)'을 책임지는 [후공정 장비주] 3인방을 정리해 드립니다. HBM(고대역폭메모리) 시대에 왜 이 장비들이 '선택이 아닌 필수'가 되었는지, 아주 쉽게 풀어드릴게요.1. 반도체, 만드는 것보다 '버리는 게' 더 많다?현재 삼성전자와 SK하이닉스가 HBM을 만들 때 가장 골치 아픈 문제가 바로 '수율'입니다.HBM은 얇은 칩을 8단, 12단, 16단으로 높게 쌓아야 합니다. 이걸 '얇은 유리판으로 16층 탑 쌓기'에 비유해 볼게요... 2026. 1. 2. 삼성 파운드리의 숨은 조력자, '디자인하우스' 뜻과 관련주 TOP 3 (가온칩스, 에이디테크놀로지) 지난 글에서 우리는 [온디바이스 AI가 가져올 변화와 핵심 수혜주]에 대해 이야기했습니다.기기 안에서 AI가 쌩쌩 돌아가려면 아주 똑똑하고 복잡한 반도체가 필요하다고 했었죠? 오늘은 그 복잡한 반도체를 만드는 과정에서 없어서는 안 될 존재, '디자인하우스(Design House)'에 대해 알아보겠습니다. 이름만 들으면 인테리어 회사 같지만, 사실 반도체 생태계의 허리를 담당하는 아주 중요한 곳입니다.어려운 기술 용어는 빼고, 아주 쉬운 비유로 풀어 드립니다.1. 디자인하우스, 도대체 뭐 하는 곳인가요?반도체를 만드는 과정을 '집짓기'에 비유해 보겠습니다.팹리스 (건축가/설계자): "이런 멋진 집을 지어주세요"라고 아이디어와 기본 도면을 그립니다. (애플, 엔비디아, 퓨리오사 AI 등)파운드리 (건설사/시.. 2025. 12. 31. 온디바이스 AI 뜻과 관련주, CES 2026 앞두고 3분 만에 정리하기 2026년 1월, 당장 다음 주 열리는 CES 2026을 앞두고 시장 분위기가 심상치 않습니다.뉴스나 리포트에서 계속 '온디바이스 AI(On-Device AI)'라는 단어가 들리는데요. 지난 글에서 반도체를 '잘 포장하는(패키징)' 기술을 다뤘다면, 오늘은 그 반도체가 실제로 우리 스마트폰과 가전에 어떻게 쓰이는지 알아볼 차례입니다.반도체 공부가 처음이신 분들을 위해 아주 쉽게 정리해 봤습니다.온디바이스 AI, 도대체 뭔가요?기술 용어가 나오면 벌써 머리가 아프시죠? 아주 간단한 비유 하나면 이해가 끝납니다.우리가 흔히 쓰는 챗GPT(클라우드 AI)와 비교해 보겠습니다.클라우드 AI (기존): 궁금한 게 생기면 '먼 도서관(서버)'까지 버스를 타고 가서 책을 찾아보는 것과 같습니다. 가는 길이 막히거나(.. 2025. 12. 29. 반도체 패키징 관련주: HBM4 핵심기술 '하이브리드 본딩' 수혜주 정리 (파크시스템스, HPSP, 한미반도체) 지난 포스팅에서는 반도체 후공정 패키징 기술 중 하나인 [반도체 바닥을 바꾸는 '유리기판'] 에 대해 알아보았습니다.건물의 기초 공사가 바뀌었다면, 이제는 그 위에 층을 어떻게 쌓고 연결하느냐를 볼 차례입니다.2025년을 마무리하는 지금, 반도체 패키징 관련주 흐름에서 가장 중요한 화두는 단연 '하이브리드 본딩(Hybrid Bonding)'입니다. HBM4(6세대 고대역폭메모리) 도입이 구체화되면서 이 기술이 필수적이라는 이야기가 계속 들려옵니다.이 때문에 많은 투자자분이 불안해하십니다."하이브리드 본딩을 쓰면, 기존 대장주인 한미반도체(TC본더)는 이제 끝난 것 아닌가?"결론부터 말씀드리면, 기술의 변화는 '대체'가 아니라 '확장'의 개념으로 보셔야 합니다. 오늘은 어려운 기술 용어는 빼고, 이 변화의.. 2025. 12. 28. 이전 1 2 3 4 ··· 6 다음 반응형
