반응형 이오테크닉스1 HBM 대란인데 왜 '후공정 장비주'가 오를까? 핵심 관련주 3곳 알기 쉽게 정리 (한미반도체 외) 지난 글에서 우리는 삼성 파운드리의 설계 도면을 책임지는 [디자인하우스와 가온칩스]에 대해 공부했습니다.설계도 중요하지만, 최근 반도체 시장의 진짜 화두는 "그래서 그 복잡한 걸 불량 없이 만들어 낼 수 있어?"입니다. 오늘은 반도체 생산 현장에서 '수율(Yield, 합격품 비율)'을 책임지는 [후공정 장비주] 3인방을 정리해 드립니다. HBM(고대역폭메모리) 시대에 왜 이 장비들이 '선택이 아닌 필수'가 되었는지, 아주 쉽게 풀어드릴게요.1. 반도체, 만드는 것보다 '버리는 게' 더 많다?현재 삼성전자와 SK하이닉스가 HBM을 만들 때 가장 골치 아픈 문제가 바로 '수율'입니다.HBM은 얇은 칩을 8단, 12단, 16단으로 높게 쌓아야 합니다. 이걸 '얇은 유리판으로 16층 탑 쌓기'에 비유해 볼게요... 2026. 1. 2. 이전 1 다음 반응형
