반응형 이수페타시스2 삼성·인텔이 찜했다, '유리기판' 관련주 TOP 5 (HBM 다음은 여기!) AI 반도체 시장의 뜨거운 감자였던 HBM(고대역폭 메모리), 그다음 배턴을 이어받을 주인공은 누구일까요?최근 반도체 업계에서 가장 화제가 되고 있는 키워드는 단연 '유리기판(Glass Substrate)'입니다. 삼성전자, 인텔, 그리고 애플까지 이름만 들어도 쟁쟁한 글로벌 빅테크 기업들이 사활을 걸고 이 기술에 뛰어들고 있습니다. "왜 갑자기 유리인가?"라는 의문이 드실 텐데요. 결론부터 말씀드리면, 기존 플라스틱 기판의 물리적 한계가 이제 임계점에 도달했기 때문입니다. AI 연산량이 기하급수적으로 늘어나면서 발생하는 엄청난 열과 데이터 병목 현상을 해결할 '마지막 카드'로 유리가 선택된 것입니다. 오늘은 제2의 HBM이라 불리며 반도체 패키징 시장의 판도를 바꿀 유리기판의 도입 이유와 반드시 주목해.. 2025. 12. 26. 생성형 AI 다음 투자 기회는? AI 반도체 패키징 및 후공정 관련주 분석 AI 투자의 새로운 패러다임: 하드웨어 인프라최근 AI 시장에서 놀라운 소식이 전해졌습니다. 엔비디아가 오픈AI에 최대 1000억 달러(약 1394조원) 규모의 투자를 발표하며 AI 인프라 분야 역사상 최대 파트너십을 체결했다는 것입니다. 이는 단순한 투자를 넘어, AI 산업이 이제 '모델 개발' 단계를 지나 '물리적 인프라 구축' 단계로 본격 진입하고 있음을 보여주는 신호입니다.엔비디아는 2024년 스타트업 펀딩 50건과 인수합병 등에 총 10억달러가 넘는 자금을 투자했으며, 이는 2022년 투자액 대비 10배 이상 증가한 수치입니다. 이러한 대규모 투자 뒤에는 AI 서비스 확산을 위한 핵심 인프라, 바로 반도체가 있습니다. 하지만 여기서 주목해야 할 점이 있습니다. 모든 투자자들이 엔비디아 GPU 자.. 2025. 9. 23. 이전 1 다음 반응형
