반응형 반도체패키징관련주2 반도체 패키징 관련주: HBM4 핵심기술 '하이브리드 본딩' 수혜주 정리 (파크시스템스, HPSP, 한미반도체) 지난 포스팅에서는 반도체 후공정 패키징 기술 중 하나인 [반도체 바닥을 바꾸는 '유리기판'] 에 대해 알아보았습니다.건물의 기초 공사가 바뀌었다면, 이제는 그 위에 층을 어떻게 쌓고 연결하느냐를 볼 차례입니다.2025년을 마무리하는 지금, 반도체 패키징 관련주 흐름에서 가장 중요한 화두는 단연 '하이브리드 본딩(Hybrid Bonding)'입니다. HBM4(6세대 고대역폭메모리) 도입이 구체화되면서 이 기술이 필수적이라는 이야기가 계속 들려옵니다.이 때문에 많은 투자자분이 불안해하십니다."하이브리드 본딩을 쓰면, 기존 대장주인 한미반도체(TC본더)는 이제 끝난 것 아닌가?"결론부터 말씀드리면, 기술의 변화는 '대체'가 아니라 '확장'의 개념으로 보셔야 합니다. 오늘은 어려운 기술 용어는 빼고, 이 변화의.. 2025. 12. 28. 반도체 패키징 관련주 종목 선택 가이드 - 기술과 포지션으로 이해하기 AI 반도체 열풍이 계속되면서 엔비디아, AMD 같은 빅테크 주식들이 연일 화제입니다. 그런데 정작 투자해보면 이상한 점을 발견하게 됩니다. "HBM 수주 소식이 나왔는데 왜 이 종목은 오르고 저 종목은 안 오르지?" "똑같은 패키징 관련주인데 왜 수익률이 이렇게 다르지?" 패키징주 투자가 어려운 진짜 이유는 단순합니다. 모든 패키징 기업이 같은 일을 하는 게 아니기 때문입니다.반도체 '패키징'이라는 같은 카테고리에 묶여 있지만, 실제로는 각자 다른 기술을 다루고, 다른 고객을 상대하며, 전혀 다른 수익 구조를 가지고 있습니다. 이 차이를 이해하지 못하면 좋은 투자 기회를 놓치거나, 엉뚱한 종목에 투자하게 됩니다.이번 글에서는 패키징 관련주를 '기술'과 '공급망 포지션'이라는 두 가지 기준으로 명확하게 .. 2025. 10. 23. 이전 1 다음 반응형
