반응형 반도체주식전망1 반도체 패키징 관련주: HBM4 핵심기술 '하이브리드 본딩' 수혜주 정리 (파크시스템스, HPSP, 한미반도체) 지난 포스팅에서는 반도체 후공정 패키징 기술 중 하나인 [반도체 바닥을 바꾸는 '유리기판'] 에 대해 알아보았습니다.건물의 기초 공사가 바뀌었다면, 이제는 그 위에 층을 어떻게 쌓고 연결하느냐를 볼 차례입니다.2025년을 마무리하는 지금, 반도체 패키징 관련주 흐름에서 가장 중요한 화두는 단연 '하이브리드 본딩(Hybrid Bonding)'입니다. HBM4(6세대 고대역폭메모리) 도입이 구체화되면서 이 기술이 필수적이라는 이야기가 계속 들려옵니다.이 때문에 많은 투자자분이 불안해하십니다."하이브리드 본딩을 쓰면, 기존 대장주인 한미반도체(TC본더)는 이제 끝난 것 아닌가?"결론부터 말씀드리면, 기술의 변화는 '대체'가 아니라 '확장'의 개념으로 보셔야 합니다. 오늘은 어려운 기술 용어는 빼고, 이 변화의.. 2025. 12. 28. 이전 1 다음 반응형
