HBM 테스트 공정 순서 쉽게 정리 – 왜 3번이나 할까? 소모품 반복 매출의 이유

 

HBM은 잘 팔린다는데… 왜 주식 시장에서는 "테스트"가 자꾸 뉴스에 나올까요?

HBM 증설, AI 메모리 공급 부족, 적층 확대… 뉴스는 많은데 이런 생각 들지 않으셨나요?

 

"HBM이 잘 팔리면 메모리 회사가 돈 버는 거 아닌가?"

"그런데 왜 테스트(검사) 공정이 중요하다는 거지?"

 

오늘은 HBM 테스트 공정 순서를 아주 쉽게 정리해 보겠습니다. 그리고 그 과정이 왜 특정 기업들의 폭발적인 매출과 연결되는지도 함께 보겠습니다.

 

HBM 테스트 공정은 웨이퍼 테스트 → 적층 후 검사 → 패키지 테스트 순서로 진행됩니다.

HBM 테스트 공정, 1분 만에 이해하기

HBM은 쉽게 말하면 '아파트형 메모리'입니다.

일반 D램이 단층 주택이라면, HBM은 8층~12층까지 수직으로 쌓아 올린 구조입니다.

 

 

문제는 이겁니다. 한 층이라도 불량이면 아파트 전체가 불량이 됩니다.

그래서 HBM은 단순히 잘 만드는 것보다, 공정 중간중간 불량을 잡아내는 검사(테스트)가 훨씬 더 중요합니다.

 

HBM 테스트 공정 순서, 어디서 몇 번 할까?

현재 HBM의 수율(합격품 비율)은 50~60% 수준에 불과하다고 알려져 있습니다. 절반 가까이 버려질 수 있다는 뜻이죠. 그래서 불량을 초기에, 그리고 자주 잡아내는 테스트가 제조사들의 수익성을 가르는 핵심 키가 됩니다. HBM은 이 수율을 높이기 위해 크게 3번의 깐깐한 테스트를 거칩니다.

① 웨이퍼 테스트 (쌓기 전 검사)

칩을 아직 자르기 전, 거대한 웨이퍼 상태에서 각 다이(Die)가 정상 작동하는지 확인합니다. 쉽게 말해, 요리 전에 재료 상한 것부터 걸러내는 과정입니다. 이 단계에서 불량을 잡지 못하면 이후 비싼 패키징 공정 비용을 고스란히 날리게 됩니다.

② 적층 후 중간 검사

HBM은 TSV(실리콘 관통 전극)라는 기술로 칩에 미세한 구멍을 뚫어 수직 연결합니다. 층을 쌓은 뒤에는 신호가 위아래로 정상적으로 통과하는지 다시 확인해야 합니다. 층이 늘어날수록 신호 왜곡과 발열 문제가 커지기 때문에, 테스트 난이도도 함께 수직 상승합니다.

③ 패키지 테스트 (최종 검사)

마지막으로 완성된 HBM을 테스트 장비에 연결해 최종 성능을 점검합니다. 이 단계에서는 데이터 전송 속도, 발열 안정성, 전력 효율을 종합적으로 확인합니다. HBM은 초고속 신호를 다루기 때문에 일반 메모리보다 훨씬 정밀하고 오랜 시간의 테스트가 필요합니다.

 

그래서 왜 테스트가 ‘돈’이 될까?

투자자로서 가장 중요한 핵심은 이겁니다. "HBM은 테스트가 여러 번, 아주 길게 반복된다."

 

🔄 HBM 테스트 공정의 '반복 매출' 구조

1️⃣ HBM 적층 수 증가

8단 → 12단 → 16단

⬇

2️⃣ 검사 단계 & 시간 폭증

장비를 더 오래 가동해야 함

⬇

3️⃣ 소모품 교체 주기 단축

테스트 소켓 등 부품 마모 가속화

결국 HBM 생산량 증가는 소모품 부품주의 멈추지 않는 '현금창출'로 이어집니다.

테스트 과정에는 칩과 장비를 연결하는 소모성 부품이 반드시 사용됩니다. 이 부품은 일정 횟수 이상 사용하면 마모되어 무조건 교체해야 합니다.

즉, HBM 생산량이 늘어나고 적층 수가 높아질수록 부품 업체들의 반복 매출(소모품 비즈니스)이 눈덩이처럼 커지는 구조입니다.

 

투자자는 무엇을 봐야 할까?

최근 AI 서버용 HBM 수요가 급증하면서 단수가 8단에서 12단, 16단으로 빠르게 올라가고 있습니다.

단수가 올라간다는 건 단순히 용량이 늘어나는 게 아니라, 검사 시간과 난이도가 함께 증가한다는 의미입니다.

즉, HBM 시장이 커질수록 테스트 관련 기업들의 매출은 구조적으로 늘어날 가능성이 높습니다.

과거처럼 단순히 '메모리 가격'이나 '제조사 주가'만 볼 필요는 없습니다. 기술이 복잡해질수록 검사 단계는 절대 줄어들지 않고 오히려 더 늘어나기 때문입니다.

 

핵심 3줄 요약

• HBM은 '아파트형 구조'라 중간에 불량이 나면 타격이 커서 테스트가 여러 번 필요하다.
• 단수가 높아질수록(12단, 16단) 테스트 난이도와 검사 횟수가 기하급수적으로 증가한다.
• 이 과정에서 지속적으로 교체해야 하는 '테스트 소모품' 기업들은 안정적인 반복 매출 구조를 갖게 된다.

 

오늘 글에서 테스트 공정의 핵심이 '소모품 교체 주기'라고 말씀드렸는데요. 그렇다면 이 꿀 같은 소모품 비즈니스의 대표 격인 '테스트 소켓'과 '프로브카드'는 도대체 뭐가 다르고, 투자 관점에서는 어디가 더 매력적일까요?

다음 글에서는 주식 초보자도 헷갈리지 않게 두 부품의 차이점과 핵심 수혜주를 아주 쉽게 비교해 드리겠습니다.

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