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온디바이스 AI 뜻과 관련주, CES 2026 앞두고 3분 만에 정리하기 2026년 1월, 당장 다음 주 열리는 CES 2026을 앞두고 시장 분위기가 심상치 않습니다.뉴스나 리포트에서 계속 '온디바이스 AI(On-Device AI)'라는 단어가 들리는데요. 지난 글에서 반도체를 '잘 포장하는(패키징)' 기술을 다뤘다면, 오늘은 그 반도체가 실제로 우리 스마트폰과 가전에 어떻게 쓰이는지 알아볼 차례입니다.반도체 공부가 처음이신 분들을 위해 아주 쉽게 정리해 봤습니다.온디바이스 AI, 도대체 뭔가요?기술 용어가 나오면 벌써 머리가 아프시죠? 아주 간단한 비유 하나면 이해가 끝납니다.우리가 흔히 쓰는 챗GPT(클라우드 AI)와 비교해 보겠습니다.클라우드 AI (기존): 궁금한 게 생기면 '먼 도서관(서버)'까지 버스를 타고 가서 책을 찾아보는 것과 같습니다. 가는 길이 막히거나(.. 2025. 12. 29.
반도체 패키징 관련주: HBM4 핵심기술 '하이브리드 본딩' 수혜주 정리 (파크시스템스, HPSP, 한미반도체) 지난 포스팅에서는 반도체 후공정 패키징 기술 중 하나인 [반도체 바닥을 바꾸는 '유리기판'] 에 대해 알아보았습니다.건물의 기초 공사가 바뀌었다면, 이제는 그 위에 층을 어떻게 쌓고 연결하느냐를 볼 차례입니다.2025년을 마무리하는 지금, 반도체 패키징 관련주 흐름에서 가장 중요한 화두는 단연 '하이브리드 본딩(Hybrid Bonding)'입니다. HBM4(6세대 고대역폭메모리) 도입이 구체화되면서 이 기술이 필수적이라는 이야기가 계속 들려옵니다.이 때문에 많은 투자자분이 불안해하십니다."하이브리드 본딩을 쓰면, 기존 대장주인 한미반도체(TC본더)는 이제 끝난 것 아닌가?"결론부터 말씀드리면, 기술의 변화는 '대체'가 아니라 '확장'의 개념으로 보셔야 합니다. 오늘은 어려운 기술 용어는 빼고, 이 변화의.. 2025. 12. 28.
삼성·인텔이 찜했다, '유리기판' 관련주 TOP 5 (HBM 다음은 여기!) AI 반도체 시장의 뜨거운 감자였던 HBM(고대역폭 메모리), 그다음 배턴을 이어받을 주인공은 누구일까요?최근 반도체 업계에서 가장 화제가 되고 있는 키워드는 단연 '유리기판(Glass Substrate)'입니다. 삼성전자, 인텔, 그리고 애플까지 이름만 들어도 쟁쟁한 글로벌 빅테크 기업들이 사활을 걸고 이 기술에 뛰어들고 있습니다. "왜 갑자기 유리인가?"라는 의문이 드실 텐데요. 결론부터 말씀드리면, 기존 플라스틱 기판의 물리적 한계가 이제 임계점에 도달했기 때문입니다. AI 연산량이 기하급수적으로 늘어나면서 발생하는 엄청난 열과 데이터 병목 현상을 해결할 '마지막 카드'로 유리가 선택된 것입니다. 오늘은 제2의 HBM이라 불리며 반도체 패키징 시장의 판도를 바꿀 유리기판의 도입 이유와 반드시 주목해.. 2025. 12. 26.
반도체 3배 레버리지 SOXL, 왜 2배(USD)보다 수익률이 낮았을까? (레버리지의 함정) 지난 포스팅에서 [반도체 2배 레버리지(USD)가 지난 10년간 60배 수익을 냈다는 놀라운 사실] 을 전해드렸습니다. 당시 제가 살짝 언급했던 "3배 레버리지인 SOXL보다 2배인 USD의 수익률이 더 높았다"는 사실에 많은 분이 의아해하셨을 겁니다. "수익률이 3배면 돈도 3배로 벌어야 하는 거 아냐?"라고 생각하는 게 상식이니까요.오늘은 서학개미의 영원한 불나방, SOXL의 정체를 파헤쳐 보고, 왜 장기전에서 2배에게 밀렸는지 그 '비밀'을 공유해 보겠습니다.1️⃣ SOXL이 뭐지?풀네임: Direxion Daily Semiconductor Bull 3X Shares추종 지수: ICE Semiconductor Index목표: 기초 지수 하루 변동폭의 3배(3x)를 추종주요 종목: 엔비디아, 브로드.. 2025. 12. 25.
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