반응형 반도체패키징2 엔비디아 GPU 26만개 한국 공급, 최대 수혜주 TOP 5 총정리 (HBM/패키징 관련주) 젠슨 황의 깜짝 발표, 왜 중요한가?엔비디아 CEO 젠슨 황이 한국에 향후 GPU 26만개를 공급하겠다고 밝혔습니다. 단순히 GPU만 보내는 게 아닙니다. 이 GPU들은 모두 SK하이닉스와 삼성전자의 HBM(고대역폭 메모리)과 결합되어야 하고, 그 결합 과정에서 한국 패키징(후공정) 기업들의 기술이 필수적으로 투입됩니다.즉, 26만개의 GPU = 26만개의 HBM + 26만번의 초정밀 패키징 작업이 필요하다는 뜻입니다.숫자로 보는 임팩트HBM 수요: 약 수조원 규모의 메모리 물량패키징 장비: TC본더 가동률 최대치 예상AI 기판: 엔비디아 향 수출 급증 전망지금부터 이 거대한 수요의 직접적인 수혜를 받을 5개 종목을 하나씩 분석해보겠습니다.3줄 요약: 왜 HBM과 패키징이 핵심인가?복잡한 기술 설명은 생.. 2025. 11. 3. 생성형 AI 다음 투자 기회는? AI 반도체 패키징 및 후공정 관련주 분석 AI 투자의 새로운 패러다임: 하드웨어 인프라최근 AI 시장에서 놀라운 소식이 전해졌습니다. 엔비디아가 오픈AI에 최대 1000억 달러(약 1394조원) 규모의 투자를 발표하며 AI 인프라 분야 역사상 최대 파트너십을 체결했다는 것입니다. 이는 단순한 투자를 넘어, AI 산업이 이제 '모델 개발' 단계를 지나 '물리적 인프라 구축' 단계로 본격 진입하고 있음을 보여주는 신호입니다.엔비디아는 2024년 스타트업 펀딩 50건과 인수합병 등에 총 10억달러가 넘는 자금을 투자했으며, 이는 2022년 투자액 대비 10배 이상 증가한 수치입니다. 이러한 대규모 투자 뒤에는 AI 서비스 확산을 위한 핵심 인프라, 바로 반도체가 있습니다. 하지만 여기서 주목해야 할 점이 있습니다. 모든 투자자들이 엔비디아 GPU 자.. 2025. 9. 23. 이전 1 다음 반응형
